矽膠導熱泡棉更適合作為導熱材料，其導熱性能顯著優於橡膠泡棉，且在耐溫性、絕緣性、應用場景等方麵具有明顯優勢，具體分析如下：

　　一、導熱性能：矽膠碾壓橡膠

　　矽膠導熱泡棉：導熱係數範圍為0.8-8.0W/(m·K)，通過添加碳纖維、氧化鋁等高導熱填料實現高 效散熱。例如，金菱通達XKP50實測導熱係數達5.0W/(m·K)，綠巨能矽脂實測導熱係數甚至高達14.3W/(m·K)，可快速將熱量從熱源傳遞至散熱片，顯著降低設備溫度（如CPU散熱實測降溫5-8℃）。

　　橡膠泡棉：導熱係數僅為0.1-0.3W/(m·K)，屬於隔熱材料範疇。其閉孔結構雖能阻止熱量傳遞，但無法滿足高導熱需求，通常不作為導熱材料使用。

　　二、耐溫性：矽膠適應惡劣環境

　　矽膠導熱泡棉：耐溫範圍為-60℃至250℃，特殊配方可耐300℃高溫，適合新能源汽車電池包、5G基站等惡劣溫度場景。例如，泰亞TH係列硬質矽膠泡棉在電芯製造中可長期承受高溫，確保電芯溫度分布均勻。

　　橡膠泡棉：耐溫性因材質而異，如NBR橡膠泡棉耐溫≤120℃，EPDM橡膠泡棉耐溫≤150℃，氟橡膠泡棉耐溫≤200℃。整體耐溫範圍遠低於矽膠，高溫環境下易老化失效。

　　三、絕緣性：矽膠安全優勢突出

　　矽膠導熱泡棉：絕緣強度≥10kV/mm，可有效隔離電氣元件，防止短路風險。其無毒特性還符合醫用橡膠製品標準，適用於對安全性要求高的場景。

　　橡膠泡棉：絕緣性因材質而異，部分橡膠（如NBR）耐油性強但絕緣性一般，且可能含增塑劑或鹵素，長期使用可能釋放有害物質。

　　四、應用場景：矽膠覆蓋高導熱需求

　　矽膠導熱泡棉：

　　數碼設備：作為CPU、GPU散熱墊片，填補縫隙並傳導熱量。

　　工業領域：用於新能源汽車電池包、5G基站、電力電子設備等，兼顧導熱與密封防水（如IP68防護等級）。

　　醫療航空：因無毒、耐高溫特性，用於醫療器械密封或飛機內艙隔音。

　　橡膠泡棉：

　　彈性密封：汽車門窗密封條、管道密封墊，利用其高彈性與耐候性。

　　耐油環境：NBR橡膠泡棉用於汽車燃油管、工業設備密封，抵抗油汙侵蝕。

　　低成本緩衝：家具邊角保護墊、包裝緩衝材料，利用其低成本與易加工性。